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- 010 __ |a 978-7-5487-2236-6 |b 精装 |d CNY68.00
- 100 __ |a 20160901d2016 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 快速凝固铝硅合金电子封装材料 |A kuai su ning gu lu^ gui he jin dian zi feng zhuang cai liao |d = Rapidly solidified aluminum silicon alloys for electronic packaging |f 蔡志勇, 王日初著 |z eng
- 210 __ |a 长沙 |c 中南大学出版社 |d 2016
- 215 __ |a 191页 |c 图 |d 25cm
- 225 2_ |a 有色金属理论与技术前沿丛书 |A you se jin shu li lun yu ji shu qian yan cong shu
- 314 __ |a 蔡志勇, 男, 1983年出生, 博士, 江西理工大学材料科学与工程学院讲师。王日初, 男, 1965年出生, 博士, 教授, 博士研究生导师。
- 320 __ |a 有书目 (第179-191页)
- 330 __ |a 本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础, 着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程, 探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系等。
- 410 _0 |1 2001 |a 有色金属理论与技术前沿丛书
- 510 1_ |a Rapidly solidified aluminum silicon alloys for electronic packaging |z eng
- 606 0_ |a 含硅合金 |A han gui he jin |x 铝合金 |x 封装工艺 |x 电子材料 |x 快速凝固
- 701 _0 |a 蔡志勇, |A cai zhi yong |f 1983- |4 著
- 701 _0 |a 王日初, |A wang ri chu |f 1965- |4 著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20160901
- 905 __ |a HDUL |d TG146.2/441