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• 200 1_ |a 微机电系统集成与封装技术基础 |A wei ji dian xi tong ji cheng yu feng zhuang ji shu ji chu |f 娄文忠，孙运强编著 |F Lou Wen Zhong， Sun Yun Qiang Bian Zhu

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2007.3

• 215 __ |a 245页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目(第245页)

• 330 __ |a 本书叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 娄文忠 |A lou wen zhong |4 编著

• 701 _0 |a 孙运强 |A sun yun qiang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b JG |c 20070423

• 905 __ |a HIEL |d TN405.94/905

• 999 __ |a 24 |b 5 |e 07172