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• 010 __ |a 978-7-121-27596-8 |d CNY49.00

• 100 __ |a 20160128d2016 em y0chiy50 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子装联软钎焊接技术 |A xian dai dian zi zhuang lian ruan qian han jie ji shu |f 史建卫, 温粤晖编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a XIII, 252页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第249页)

• 330 __ |a 本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理分析, 阐明了焊接过程中润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性, 对典型群焊技术 (再流焊、波峰焊) 、局部焊接技术 (掩膜焊、选择焊、激光焊、热压焊等) 及手工焊接技术工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进行了介绍 ; 针对PCBA可制造性设计 (DFM) , 从PCB加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、布线设计、PCBA安装设计等方面进行了介绍, 基于焊点可靠性分析, 对焊点界面组织特征及接头形态设计提出要求, 验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响, 为高质量、高可靠电子组装提供了依据和思路。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 软钎焊 |x 焊接工艺

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 690 __ |a TG454 |v 5

• 701 _0 |a 史建卫 |A shi jian wei |4 编著

• 701 _0 |a 温粤晖 |A wen yue hui |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20160128

• 905 __ |a HDUL |d TN305.93/511

• 920 __ |a 233030 |z 1