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- 010 __ |a 978-7-03-062463-5 |d CNY138.00
- 100 __ |a 20200107d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子封装技术与应用 |A dian zi feng zhuang ji shu yu ying yong |f 林定皓著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019
- 215 __ |a x, 225页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm
- 225 2_ |a PCB先进制造技术 |A PCBxian jin zhi zao ji shu
- 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材
- 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。
- 330 __ |a 本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。
- 410 _0 |1 2001 |a PCB先进制造技术
- 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 基本知识
- 701 _0 |a 林定皓 |A lin ding hao |f 1961- |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20200916
- 905 __ |a HDUL |d TN05/432