机读格式显示(MARC)
- 000 01592nam0 2200361 450
- 010 __ |a 978-7-121-17755-2 |d CNY59.00
- 100 __ |a 20121017d2012 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 碳化硅半导体材料与器件 |A tan hua gui ban dao ti cai liao yu qi jian |d SiC materials and devices, volume Ⅰ&Ⅱ |f (美)Michael Shur, (美)Sergey Rumyantsev, (俄)Michael Levinshtein主编 |g 杨银堂,贾护军,段宝兴译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012
- 215 __ |a 11,332页 |c 图 |d 26cm
- 305 __ |a 由World Scientific Publishing Co.Pte Ltd.授权出版
- 330 __ |a 本书主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论,内容包括:SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC:微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管,以及SiC BJT等。
- 510 1_ |a SiC materials and devices, volume Ⅰ&Ⅱ |z eng
- 606 0_ |a Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体 |x 半导体材料 |j 教材
- 606 0_ |a Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体 |x 半导体器件 |j 教材
- 701 _0 |c (美) |a 舒尔 |A shu er |c (Shur, Michael) |4 主编
- 701 _1 |c (美) |a Rumyantsev |b Sergey |4 主编
- 701 _1 |c (俄) |a Levinshtein |b Michael |4 主编
- 702 _0 |a 杨银堂 |A yang yin tang |4 译
- 702 _0 |a 贾护军 |A jia hu jun |4 译
- 702 _0 |a 段宝兴 |A duan bao xing |4 译
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20130108
- 856 4_ |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2012/09/14/2353334.shtml
- 905 __ |a HDUL |d TN304.2/820