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- 100 __ |a 20070118d2007 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 微电子工艺基础 |A wei dian zi gong yi ji chu |f 李薇薇,王胜利,刘玉岭编著 |F Li Wei Wei, Wang Sheng Li, Liu Yu Ling Bian Zhu
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 20071
- 215 __ |a 257页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书共分10章,主要内容涉及半导体硅材料的化学性质、清洗技术、IC制备工艺中有关的物理、化学知识等。
- 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 生产工艺
- 701 _0 |a 李薇薇 |A li wei wei |4 编著
- 701 _0 |a 王胜利 |A wang sheng li |4 编著
- 701 _0 |a 刘玉岭 |A liu yu ling |4 编著
- 801 _0 |a CN |b JG |c 20070118
- 905 __ |a HIEL |d TN405/444
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