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• 010 __ |a 978-7-111-75222-6 |d CNY79.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 极简图解半导体技术基本原理 |A ji jian tu xie ban dao ti ji shu ji ben yuan li |f (日)西久保靖彦著 |g 王卫兵等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 11,265页 |d 23cm

• 225 1_ |a 易学易懂的理工科普丛书 |A Yi Xue Yi Dong De Li Gong Ke Pu Cong Shu

• 300 __ |a 机工电子

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 312 __ |a 封面日文题名：図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み

• 330 __ |a 本书以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、LS以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程，以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。

• 510 1_ |a 図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み |z jpn

• 606 0_ |a 半导体技术 |A Ban Dao Ti Ji Shu |j 图解

• 690 __ |a TN3 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 西久保靖彦 |A xi jiu bao jing yan |4 著

• 702 _0 |a 王卫兵 |A wang wei bing |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241025

• 905 __ |a HDUL |d TN3/122

• 920 __ |a 233030 |z 1