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• 010 __ |a 978-7-111-69428-1 |d CNY79.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体工程导论 |A ban dao ti gong cheng dao lun |f (美) 杰西·鲁兹洛著 |g 黄其煜, 陈博译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 168页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 312 __ |a 英文题名原文取自封面

• 314 __ |a 杰西·鲁兹洛, 是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。

• 320 __ |a 有书目 (第164-168页)

• 330 __ |a 本书第1章简要概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性, 这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料, 包括无机、化合物、有机半导体材料。同时, 第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料, 它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识, 并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后, 第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。最后, 第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Guide to semiconductor engineering |A Guide to semiconductor engineering |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体 |A ban dao ti

• 690 __ |a O47 |v 5

• 701 _1 |a 鲁兹洛 |A lu zi luo |g (Ruzyllo, Jerzy) |4 著

• 702 _0 |a 黄其煜 |A huang qi yu |4 译

• 702 _0 |a 陈博 |A chen bo |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220330

• 905 __ |a HDUL |d O47/283

• 920 __ |a 233030 |z 1