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• 200 1_ |a 微电子工艺与装备技术 |A wei dian zi gong yi yu zhuang bei ji shu |f 夏洋, 解婧, 陈宝钦编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 227页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 中国科学院大学研究生教材系列 |A zhong guo ke xue yuan da xue yan jiu sheng jiao cai xi lie

• 320 __ |a 有书目 (第221-227页)

• 330 __ |a 本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。《微电子工艺与装备技术》力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上, 紧密地联系生产实际, 方便地理解这些原本复杂的工艺和流程, 从而系统掌握半导体集成电路制造技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 中国科学院大学研究生教材系列

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 研究生 |j 教材

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 夏洋 |A xia yang |4 编著

• 701 _0 |a 解婧 |A jie jing |4 编著

• 701 _0 |a 陈宝钦 |A chen bao qin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230619

• 905 __ |a HDUL |d TN4/1303

• 920 __ |a 233030 |z 1