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- 010 __ |a 978-7-5024-7913-8 |d CNY39.00
- 100 __ |a 20181116d2018 ekmy0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |f 贺格平, 魏剑, 金丹主编
- 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2018
- 215 __ |a 248页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 普通高等教育“十三五”规划教材
- 320 __ |a 有书目 (第246-248页)
- 330 __ |a 本书围绕第一代到第四代半导体材料和功能半导体材料, 较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章, 包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。
- 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 贺格平 |A He Ge Ping |4 主编
- 701 _0 |a 魏剑 |A Wei Jian |4 主编
- 701 _0 |a 金丹 |A Jin Dan |4 主编
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190108
- 905 __ |a HDUL |d TN304/441