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• 010 __ |a 978-7-111-74202-9 |d CNY89.00

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• 200 1_ |a 半导体干法刻蚀技术 |A ban dao ti gan fa ke shi ji shu |f (日)野尻一男著 |g 王文武[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 10,161页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Gong Cheng Cong Shu

• 300 __ |a 泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶系统理解刻蚀基础、设备及应用的实践指南

• 305 __ |a 据原书第2版译出 由Gijutsu-Hyoron Co., Ltd.授权出版

• 330 __ |a 本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。本书讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

• 606 0_ |a 半导体技术 |A Ban Dao Ti Ji Shu |x 干法刻蚀

• 690 __ |a TN305.7 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 野尻一男 |A ye kao yi nan |f (1973-) |4 著

• 702 _0 |a 王文武 |A wang wen wu |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240422

• 905 __ |a HDUL |d TN305.7/671

• 920 __ |a 233030 |z 1