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• 010 __ |a 978-7-302-57613-6 |d CNY29.00

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• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装技术设备操作手册 |A dian zi feng zhuang ji shu she bei cao zuo shou ce |f 李红主编

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 104页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 330 __ |a 本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。

• 510 1_ |a Equipment operation manual for electronic packaging technology |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |j 技术手册

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 李红 |A li hong |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210916

• 905 __ |a HDUL |d TN05/420

• 920 __ |a 233030 |z 1