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• 200 1_ |a 手机结构设计 |A shou ji jie gou she ji |f 马宁伟，祖景平著

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2010

• 215 __ |a 183页 |c 图 |d 26cm |e 1光盘

• 307 __ |a 附光盘：ISBN 978-7-89443-113-4

• 330 __ |a 本书介绍了手机设计流程和产品规划、通用件和结构件材料的选择、造型设计、整机结构设计、零部件典型结构设计以及电磁兼容性与热设计，还特别介绍了手机结构有限元分析方法和实例。

• 606 0_ |a 移动电话机 |x 结构设计

• 610 0_ |a 手机

• 690 __ |a TN929.53 |v 4

• 701 _0 |a 马宁伟 |A ma ning wei |4 著

• 701 _0 |a 祖景平 |A zu jing ping |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20110401

• 905 __ |a HDUL |d TN929.53/732

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