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• 010 __ |a 978-7-121-46151-4 |b 精装 |d CNY198.00

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• 200 1_ |a 集成电路封装可靠性技术 |A ji cheng dian lu feng zhuang ke kao xing ji shu |f 周斌,恩云飞,陈思编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a XX, 427页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路封装测试

• 300 __ |a “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上, 分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度, 描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性 ; 结合先进封装结构特点, 介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法 ; 从材料、结构和应力三个方面, 描述了集成电路的板级组装可靠性。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路封装测试

• 510 1_ |a Integrated circuit packaging test reliability technology |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 周斌 |A zhou bin |4 编著

• 701 _0 |a 恩云飞 |A en yun fei |4 编著

• 701 _0 |a 陈思 |A chen si |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231123

• 905 __ |a HDUL |d TN405/700

• 920 __ |a 233030 |z 1