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• 000 01777nam 2200361 450

• 001 0000884631

• 005 20230404113500.0

• 010 __ |a 978-7-121-44746-4 |d CNY159.00

• 100 __ |a 20230215d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子制造科学原理与工程技术 |A wei dian zi zhi zao ke xue yuan li yu gong cheng ji shu |d = Fabrication engineering at the micro- and nanoscale |f (美) Stephen A. Campbell著 |g 严利人, 梁仁荣译 |z eng

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 11, 595页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 305 __ |a 据原书第4版译出

• 306 __ |a 由美国Oxford University Press授权出版

• 314 __ |a 责任者规范汉译姓: 坎贝尔

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍, 覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺, 包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺, 不仅介绍了它的物理和化学原理, 还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺, 还介绍了22nm的FinFET器件、氮化镓LED及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Fabrication engineering at the micro- and nanoscale |A Fabrication Engineering At The Micro- And Nanoscale |m Chinese

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 生产工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _1 |a 坎贝尔 |A kan bei er |g (Campbell, Stephen A.) |4 著

• 702 _0 |a 严利人 |A yan li ren |4 译

• 702 _0 |a 梁仁荣 |A liang ren rong |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230404

• 905 __ |a HDUL |d TN4/472.2

• 920 __ |a 233030 |z 1