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• 005 20140922132200.0

• 010 __ |a 978-7-122-19897-6 |d CNY148.00

• 100 __ |a 20140609d2014 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维电子封装的硅通孔技术 |A san wei dian zi feng zhuang de gui tong kong ji shu |f (美) 刘汉诚著 |d = Through-silicon vias for 3D integration |f John H. Lau |g 秦飞, 曹立强译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2014.7

• 215 __ |a 390页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A dian zi feng zhuang ji shu cong shu

• 306 __ |a 由John H.Lau博士授权出版

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统 (MEMS) 器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和可能的演变趋势, 详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 500 10 |a Through-silicon vias for 3D integration |A Through-silicon Vias For 3d Integration |m Chinese

• 606 0_ |a 微机电系统 |A wei ji dian xi tong |x 电子器件 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _1 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 秦飞 |A qin fei |4 译

• 702 _0 |a 曹立强 |A cao li qiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20140922

• 905 __ |a HDUL |d TN405/033

• 920 __ |a 233030 |z 1