机读格式显示(MARC)
- 000 01178nam0 2200253 450
- 010 __ |a 978-7-121-21968-9 |d CNY79.00
- 100 __ |a 20131228d2014 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 |A biao mian zu zhuang ji shu (SMT) ji chu yu tong yong gong yi |f 顾霭云[等] 编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2014
- 215 __ |a xviii, 427页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术 (SMT) 生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计 (DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊 (钎焊) 机理,重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线,无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法;最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
- 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装
- 701 _0 |a 顾霭云 |A gu ai yun |4 编著
- 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20131228
- 905 __ |a HDUL |d TN410.5/711.2