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- 010 __ |a 978-7-121-35329-1 |b 精装 |d CNY98.00
- 100 __ |a 20181217d2018 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路产业关键技术专利分析报告 |A ji cheng dian lu chan ye guan jian ji shu zhuan li fen xi bao gao |d = Technology insight report integrated circuit industry |f 集成电路产业关键技术分析研究组编著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2018
- 215 __ |a 207页 |c 图 (部分彩图) |d 27cm
- 300 __ |a 国家科技图书文献中心“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项信息服务项目资助
- 330 __ |a 本书共分为5章。第1章绪论部分对需求调研、专利分析方法、数据来源以及所用术语进行解释。第2章围绕集成电路设计、工艺制造、封装测试、材料、设备仪器,对2015年集成电路产业公开专利进行分析。第3-5章进一步对工艺领域、存储领域及光刻领域关键技术进行专利分析。
- 510 1_ |a Technology insight report integrated circuit industry |z eng
- 606 0_ |a 集成电路产业 |A ji cheng dian lu chan ye |x 专利技术 |x 研究报告 |y 中国
- 711 02 |a 集成电路产业关键技术分析研究组 |A ji cheng dian lu chan ye guan jian ji shu fen xi yan jiu zu |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190328
- 905 __ |a HDUL |d F426.67/255