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• 010 __ |a 978-7-111-71339-5 |d CNY108.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体简史 |A ban dao ti jian shi |f 王齐, 范淑琴编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a x, 348页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 机工通信

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。

• 510 1_ |a Brief history of semiconductor |z eng

• 606 0_ |a 半导体技术 |A ban dao ti ji shu |x 技术史 |y 世界

• 690 __ |a TN3 |v 5

• 701 _0 |a 王齐 |A wang qi |4 编著

• 701 _0 |a 范淑琴 |A fan shu qin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230518

• 905 __ |a HDUL |d TN3/100

• 920 __ |a 233030 |z 1