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• 005 20180410132600.0

• 010 __ |a 978-7-302-48756-2 |d CNY38.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 微电子器件封装与测试技术 |A wei dian zi qi jian feng zhuang yu ce shi ji shu |b 专著 |f 李国良，刘帆编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 10,162页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书 |A Jiao Yu Bu Cai Zheng Bu Zhi Ye Yuan Xiao Jiao Shi Su Zhi Ti Gao Ji Hua Cheng Guo Xi Lie Cong Shu

• 330 __ |a 本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述；微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 测试技术

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 李国良 |A li guo liang |4 编著

• 701 _0 |a 刘帆 |A liu fan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20180312

• 905 __ |a HDUL |d TN405/463

• 920 __ |a 233030 |z 1