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• 010 __ |a 978-7-121-26748-2 |d CNY39.50

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• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a LED器件与工艺技术 |A LED qi jian yu gong yi ji shu |f 郭伟玲主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a xiv, 234页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 半导体照明技术技能人才培养系列丛书 |A ban dao ti zhao ming ji shu ji neng ren cai pei yang xi lie cong shu |i 本科

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书包括三个部分。第一部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及先进的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术, 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术进行了介绍。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体照明技术技能人才培养系列丛书 |i 本科

• 606 0_ |a 发光二极管 |A fa guang er ji guan |x 生产工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN383.05 |v 5

• 701 _0 |a 郭伟玲 |A guo wei ling |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20151012

• 905 __ |a HDUL |d TN383.05/021

• 920 __ |a 233030 |z 1