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• 010 __ |a 978-7-118-11888-9 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20190917d2019 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 军用电子元器件领域科技发展报告 |A jun yong dian zi yuan qi jian ling yu ke ji fa zhan bao gao |f 工业和信息化部电子第一研究所[编]

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 14,168页 |c 图，照片 |d 24cm

• 300 __ |a 世界国防科技年度发展报告（2018）

• 314 __ |a 主编取自编辑部名单

• 330 __ |a 本书由综合动向分析、重要专题分析、附录三部分构成。综合动向分析部分对2018年军用微电子、光电子、真空电子、传感器、电能源、抗辐照等重点领域器件与技术发展情况进行了分析和归纳；重要专题分析部分从元器件领域选取18个重点和热点问题进行了比较深入的分析和研究；附录部分对2018年军用电子元器件重点领域的重大或重要事件进行了简述。

• 606 0_ |a 军用器材 |A Jun Yong Qi Cai |x 电子元器件 |x 科技发展 |x 研究报告 |y 世界 |z 2018

• 690 __ |a TN6 |v 5

• 711 02 |a 工业和信息化部电子 |A gong ye he xin xi hua bu dian zi |b 第一研究所 |4 编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20191025

• 905 __ |a HDUL |d TN6/1321/2

• 920 __ |a 233030 |z 1