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• 010 __ |a 7-81089-419-6 |d CNY148.00

• 100 __ |a 20050322d2005 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 320000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微系统封装基础 |A wei xi tong feng zhuang ji chu |9 wei xi tong feng zhuang ji chu |f (美)图摩勒(Rao R.Tummala)著 |g 黄庆安, 唐洁影译

• 210 __ |a 南京 |c 东南大学出版社 |d 2005.2

• 215 __ |a 888页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微纳系统系列译丛 |A wei na xi tong xi lie yi cong

• 330 __ |a 本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。

• 461 _0 |1 2001 |a 微纳系统系列译丛

• 510 1_ |a Fundamentals of Microsystems Packaging |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 图摩勒(Rao R.Tummala) |A tu mo le (Rao R.Tummala |4 著

• 702 _0 |a 黄庆安 |A huang qing an |9 huang qing an |4 译

• 702 _0 |a 唐洁影 |A tang jie ying |9 tang jie ying |4 译

• 801 _0 |a CN |b ZL |c 20050328

• 905 __ |a HIEL |d TN405/604

• 999 __ |a 23 |b 1 |e 05182