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• 010 __ |a 978-7-5606-5874-2 |b 精装 |d CNY58.00

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• 200 1_ |a 薄膜微带电路工艺技术 |A bao mo wei dai dian lu gong yi ji shu |f 白浩, 王平主编

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 157页 |c 图 |d 23cm

• 320 __ |a 有书目 (第157页)

• 330 __ |a 本书共12章, 主要内容包括绪论、真空技术、常见基板表面成膜方法、薄膜电路基材、常用薄膜材料、光刻、电镀金、薄膜电阻、外形加工、薄膜工艺中的其他重点技术、薄膜电路常见质量问题及注意事项、薄膜微带电路质量检验方法。

• 606 0_ |a 薄膜集成电路 |A bao mo ji cheng dian lu

• 606 0_ |a 微波集成电路 |A wei bo ji cheng dian lu

• 690 __ |a TN451 |v 5

• 701 _0 |a 白浩 |A bai hao |4 主编

• 701 _0 |a 王平 |A wang ping |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210121

• 905 __ |a HDUL |d TN451/230

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