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• 010 __ |a 978-7-5170-4543-4 |d CNY65.00 (含光盘)

• 010 __ |a 978-7-89501-277-6 |b 光盘

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• 200 1_ |a ANSYS Icepak进阶应用导航案例 |A ANSYS Icepak jin jie ying yong dao hang an li |f 王永康, 张义芳编著

• 210 __ |a 北京 |c 中国水利水电出版社 |d 2016

• 215 __ |a 324页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 万水ANSYS技术丛书 |A wan shui ANSYS ji shu cong shu |i ANSYS工程行业应用系列

• 314 __ |a 王永康, 2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业, 硕士研究生。张义芳, 于2006年在燕山大学电力系统及其自动化专业学习, 硕士研究生。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题, 共包括16个专题案例, 主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较 ; 同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 万水ANSYS技术丛书 |i ANSYS工程行业应用系列

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 有限元分析 |x 应用软件

• 690 __ |a TN6 |v 5

• 701 _0 |a 王永康 |A wang yong kang |4 编著

• 701 _0 |a 张义芳 |A zhang yi fang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20160824

• 905 __ |a HDUL |d TN6/1301.2

• 920 __ |a 233030 |z 1