机读格式显示(MARC)

• 000 01878nam 2200385 450

• 001 0000511753

• 005 20140918143100.0

• 010 __ |a 978-7-111-43351-4 |d CNY58.00

• 100 __ |a 20130928d2013 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维集成电路设计 |A san wei ji cheng dian lu she ji |f (美) Vasilis F. Pavlidis, (美) Eby G. Friedman著 |g 缪旻, 于民, 金玉丰等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a xiii, 209页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际机械工程先进技术译丛 |A guo ji ji xie gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 306 __ |a 本书简体中文版由Elsevier (Singapore)Pte Led.授予机械工业出版社在中国大陆地区出版与发行

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 314 __ |a 责任者Pavlidis规范汉译姓: 华斯利斯 ; 责任者Friedman规范汉译姓: 伊比

• 320 __ |a 有书目 (第195-209页)

• 330 __ |a 本书阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3-D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3-D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。

• 333 __ |a 本书适用范围：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化(EDA)软件的开发者，微机电及微系统集成方面的设计开发者，以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际机械工程先进技术译丛

• 500 10 |a Three-dimensional integrated circuit design |m Chinese

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _1 |a 华斯利斯 |A hua si li si |g (Pavlidis, Vasilis F.) |4 著

• 701 _1 |a 伊比 |A yi bi |g (Friedman, Eby G.) |4 著

• 702 _0 |a 缪旻 |A miao min |4 译

• 702 _0 |a 于民 |A yu min |4 译

• 702 _0 |a 金玉丰 |A jin yu feng |4 译

• 801 _0 |a CN |b 北京新华书店首都发行所有限公司 |c 20130928

• 905 __ |a HDUL |d TN402/242

• 920 __ |a 233030 |z 1