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• 010 __ |a 978-7-121-47278-7 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20240327d2024 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术 |A ji yu duo ceng LCP ji ban de gao mi du xi tong ji cheng ji shu |f 刘维红[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 216页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子与集成电路技术丛书 |A Wei Dian Zi Yu Ji Cheng Dian Lu Ji Shu Cong Shu

• 304 __ |a 著者还有：张博、陈柳杨、刘烨、刘清冉、关东阳等7人

• 330 __ |a 本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路技术丛书

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 刘维红 |A liu wei hong |f (1980.4-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240509

• 905 __ |a HDUL |d TN402/022

• 920 __ |a 233030 |z 1