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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子装联工艺基础 |A xian dai dian zi zhuang lian gong yi ji chu |f 余国兴主编

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2007

• 215 __ |a 250页 |c 图表 |d 26cm

• 300 __ |a 21世纪高等学校电子信息类规划教材

• 300 __ |a 西安电子科技大学教材建设基金项目

• 320 __ |a 本书第249-250页附有书目

• 330 __ |a 本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程等。

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 电子元件

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 余国兴 |A yu guo xing |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20071016

• 905 __ |a HDUL |d TN605/869

• 920 __ |a 233030 |z 1