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• 010 __ |a 978-7-121-47973-1 |d CNY68.00

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• 200 1_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |f 杨德仁，朱笑东，皮孝东编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 13,336页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 工业和信息化部“十四五”规划教材 浙江省普通本科高校“十四五”重点立项建设教材 工信学术出版基金

• 330 __ |a 本书介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，还介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料)的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体(包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料)的制备技术和基本性质，还阐述了有机半导体材料、半导体量子点(量子阱)等新型半导体材料的制备和性质。

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 杨德仁 |A yang de ren |4 编著

• 701 _0 |a 朱笑东 |A zhu xiao dong |4 编著

• 701 _0 |a 皮孝东 |A pi xiao dong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240919

• 905 __ |a HDUL |d TN304/422.2

• 920 __ |a 233030 |z 1