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• 010 __ |a 978-7-121-17760-6 |d CNY39.80

• 100 __ |a 20120926d2012 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi |a eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子专业英语 |A wei dian zi zhuan ye ying yu |f 吕红亮, 李聪等编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012.9

• 215 __ |a X, 326页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第326戊)

• 330 __ |a 本书共分四部分: 第一部分为半导体物理基础知识, 包括晶格结构、能带结构、载流子浓度和输运等 ; 第二部分介绍半导体器件物理基础理论, 包括pn结、肖特基二极管、异质结二极管、双极型晶体管和场效应晶体管 ; 第三部分简要阐述半导体集成电路的设计过程和设计方法 ; 第四部分介绍半导体集成电路的制造工艺。

• 333 __ |a 高等学校专业英语教材

• 510 1_ |a English for microelectronics |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 英语 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a H31:TN |v 5

• 701 _0 |a 吕红亮 |A lu^ hong liang |4 编著

• 701 _0 |a 李聪 |A li cong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b RENTIAN |c 20120926

• 905 __ |a HDUL |d H31:TN/6201

• 920 __ |a 233030 |z 1