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• 010 __ |a 978-7-121-38899-6 |d CNY79.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 移动互联网芯片技术体系研究 |A yi dong hu lian wang xin pian ji shu ti xi yan jiu |f 陈新华, 苏梅英, 曹立强著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 189页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 近年来, 集成电路技术急速发展, 特别是移动互联网芯片技术, 知识选代不断加快, 新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上, 详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。

• 510 1_ |a Research on technology system of mobile internet chip |z eng

• 606 0_ |a 移动通信 |A yi dong tong xin |x 芯片 |x 技术体系 |x 研究

• 690 __ |a TN929.53 |v 5

• 701 _0 |a 陈新华 |A chen xin hua |4 著

• 701 _0 |a 苏梅英 |A su mei ying |4 著

• 701 _0 |a 曹立强 |A cao li qiang |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210918

• 905 __ |a HDUL |d TN929.53/702

• 920 __ |a 233030 |z 1