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• 200 1_ |a 产业专利分析报告 |A chan ye zhuan li fen xi bao gao |h 第100册 |i 高端芯片晶圆制造技术 |f 国家知识产权局学术委员会组织编写

• 210 __ |a 北京 |c 知识产权出版社有限责任公司 |d 2024

• 215 __ |a 237页, [6] 页图版 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有索引

• 330 __ |a 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利 (国内、国外) 申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手, 充分结合相关数据, 展开分析, 并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。

• 517 1_ |a 高端芯片晶圆制造技术 |A gao duan xin pian jing yuan zhi zao ji shu

• 606 0_ |a 专利 |A zhuan li |x 研究报告 |y 世界

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 生产工艺

• 690 __ |a G306.71 |v 5

• 711 02 |a 国家知识产权局 |A guo jia zhi shi chan quan ju |b 学术委员会 |B xue shu wei yuan hui |4 组织编写

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241120

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