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- 010 __ |a 978-7-03-077546-7 |b 精装 |d CNY168.00
- 100 __ |a 20240419d2024 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路与等离子体装备 |d Integrated circuit and plasma based apparatus |f 赵晋荣等编著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024.04
- 215 __ |a 282页 |c 图,彩照 |d 24cm
- 330 __ |a 本书介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容,具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战,气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。
- 333 __ |a 本书适用于集成电路专业高年级本科生、研究生以及集成电路相关领域的科研人员和工程技术人员
- 510 1_ |a Integrated circuit and plasma based apparatus |z eng
- 701 _0 |a 赵晋荣 |4 主编 |4 编著