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• 010 __ |a 978-7-111-29626-3 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20100517d2010 ekmy0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高级电子封装 |A Gao Ji Dian Zi Feng Zhuang |f (美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编 |g 李虹, 张辉, 郭志川等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2010

• 215 __ |a 636页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A Guo Ji Xin Xi Gong Cheng Xian Jin Ji Shu Yi Cong

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 312 __ |a 统一题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。本书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Advanced electronic packaging |m Chinese

• 606 __ |a 电子技术 |A Dian Zi Ji Shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _1 |a 理查德 |A Li Cha De |g (Ulrich, Richard K.) |4 主编

• 701 _1 |a 威廉 |A Wei Lian |g (Brown, William D.) |4 主编

• 702 _0 |a 李虹 |A Li Hong |4 译

• 702 _0 |a 张辉 |A Zhang Hui |4 译

• 702 _0 |a 郭志川 |A Guo Zhi Chuan |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20101019

• 905 __ |a HDUL |d TN05/142

• 920 __ |a 233030 |z 1