机读格式显示(MARC)

• 000 01385nam 2200301 450

• 001 0000617334

• 005 20160505133100.0

• 010 __ |a 978-7-121-27768-9 |d CNY29.80

• 100 __ |a 20160125d2016 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子装联材料技术基础 |A xian dai dian zi zhuang lian cai liao ji shu ji chu |f 黄祥彬, 牛甲顿, 张广威编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a x, 150页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第145-148页)

• 330 __ |a 本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 材料技术

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 黄祥彬 |A huang xiang bin |4 编著

• 701 _0 |a 牛甲顿 |A niu jia dun |4 编著

• 701 _0 |a 张广威 |A zhang guang wei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20160125

• 905 __ |a HDUL |d TN305.93/434

• 920 __ |a 233030 |z 1