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• 010 __ |a 978-7-5606-6620-4 |d CNY79.00

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• 200 1_ |a 半导体器件原理与技术 |A Ban Dao Ti Qi Jian Yuan Li Yu Ji Shu |f 文常保 ... [等] 著 |z chi

• 205 __ |a 英文版

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 498页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材 |A gao deng xue xiao xin gong ke wei dian zi ke xue yu gong cheng zhuan ye xi lie jiao cai

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 茹峰, 贾华宇, 商世广, 李演明, 刘有耀

• 330 __ |a 本书全面、深入地介绍了半导体器件的原理和技术。本书包括三个部分: 半导体物理和器件, 半导体制造过程和半导体器件包装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体管、功率MOSFET、晶闸管、IGBT、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半导体工艺技术、半导体工艺模拟和薄膜制备技术。第三部分主要介绍半导体封装、测试与模拟技术。这些内容将为进一步掌握半导体器件的分析、设计、制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。

• 410 _0 |1 2001 |a 高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 高等学校 |x 教材 |x 英文

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 文常保 |A wen chang bao |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231009

• 905 __ |a HDUL |d TN303/092

• 920 __ |a 233030 |z 1