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- 000 01294nam0 2200265 450
- 010 __ |a 978-7-5612-6470-6 |d CNY58.00
- 100 __ |a 20190902d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 微处理器系统级片上温度感知技术 |A wei chu li qi xi tong ji pian shang wen du gan zhi ji shu |f 李鑫,周巍,段哲民著
- 210 __ |a 西安 |c 西北工业大学出版社 |d 2019.08
- 330 __ |a 本书全面介绍了微处理器系统级片上温度感知的基本原理和最新研究成果,旨在帮助读者获得全面深刻的理解和认识,从而使读者更好地把握片上温度感知的设计方法和研究重点,为读者以后进一步的研究和开发打下坚实的基础。全书共6章。第1章对片上温度感知的研究背景、研究现状以及存在的关键问题进行综述。第2章介绍微处理器热特性建模的两种代表性设计方法。第3-5章分别针对热分布重构、热传感器分配、布局以及温度校正等片上温度感知中的关键问题展开研究,并介绍国内外一些相关的代表性工作。第6章进行全文总结,并对今后的研究工作进行展望。
- 606 0_ |a 微处理器 |A wei chu li qi |x 系统设计 |x 温度控制 |x 技术研究
- 701 _0 |a 李鑫 |A li xin |4 著
- 701 _0 |a 周巍 |A zhou wei |4 著
- 701 _0 |a 段哲民 |A duan zhe min |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20191024
- 905 __ |a HDUL |d TP332/4801