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• 010 __ |a 978-7-122-38743-1 |d CNY198.00

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• 200 1_ |a 芯片用硅晶片的加工技术 |A xin pian yong gui jing pian de jia gong ji shu |f 张厥宗编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 362页, [18] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 张厥宗, 北京有色金属研究总院、有研半导体材料有限公司高级工程师。

• 320 __ |a 有书目 (第358-362页)

• 330 __ |a 本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识, 并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术, 以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |x 研究

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 张厥宗 |A zhang jue zong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20211028

• 905 __ |a HDUL |d TN305/173

• 920 __ |a 233030 |z 1