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- 000 01287nam0 2200301 450
- 010 __ |a 978-7-122-42711-3 |b 精装 |d CNY198.00
- 100 __ |a 20230814d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a MEMS三维芯片集成技术 |A MEMS san wei xin pian ji cheng ji shu |d = 3D and circuit integration of MEMS |f (日) 江刺正喜主编 |g 张景然, 石广丰译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023
- 215 __ |a 384页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm
- 306 __ |a 由WILEY-VCHGmbH授权出版
- 330 __ |a 本书由微机电系统 (MEMS) 领域的国际著名专家江刺正喜教授主编, 对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索, 梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺, 详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术, 重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括: 体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。
- 510 1_ |a 3D and circuit integration of MEMS |z eng
- 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian
- 701 _0 |a 江刺正喜 |A jiang ci zheng xi |4 主编
- 702 _0 |a 张景然 |A zhang jing ran |4 译
- 702 _0 |a 石广丰 |A shi guang feng |4 译
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231012
- 905 __ |a HDUL |d TN43/351