机读格式显示(MARC)

• 000 01986nam0 2200337 450

• 001 0000907816

• 005 20230912095100.0

• 010 __ |a 978-7-118-12890-1 |d CNY68.00

• 100 __ |a 20230628d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维系统集成的电气建模与设计 |A san wei xi tong ji cheng de dian qi jian mo yu she ji |e 3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC |d = Electrical modeling and design for 3D system Integration |e 3D Integrated circuits and packaging, signal Integrity, power Integrity and EMC |f 李尔平著 |g 李小军, 和新阳, 李斌译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 13, 265页 |c 图 |d 25cm

• 306 __ |a 由John Wiley & Sons, Inc.公司授予出版

• 314 __ |a 李尔平, 新加坡工程院院士, IEEE Fellow, 国家特聘专家, 长江讲座教授, 浙江大学求是讲席教授等职。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法, 并对宏观模型进行综合分析 ; 介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径, 给出了新型边界建模和数值仿真方法 ; 描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法, 给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

• 500 10 |a Electrical modeling and design for 3D system Integration : 3D Integrated circuits and packaging, signal Integrity, power Integrity and EMC |A Electrical Modeling And Design For 3d System Integration : 3d Integrated Circuits And Packaging, Signal Integrity, Power Integrity And Emc |m Chinese

• 517 1_ |a 3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC |A 3D ji cheng dian lu he feng zhuang 、xin hao wan zheng xing 、 gong lu^ wan zheng xing yu EMC

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计 |x 系统建模

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 李尔平 |A li er ping |4 著

• 702 _0 |a 李小军 |A li xiao jun |4 译

• 702 _0 |a 和新阳 |A he xin yang |4 译

• 702 _0 |a 李斌 |A li bin |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230912

• 905 __ |a HDUL |d TN402/421

• 920 __ |a 233030 |z 1