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• 200 1_ |a 图解芯片制造技术 |A tu jie xin pian zhi zao ji shu |f 吴元庆,刘春梅,王洋编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 213页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 科技前沿探秘丛书 |A ke ji qian yan tan mi cong shu

• 314 __ |a 吴元庆, 1982年生, 辽宁庄河人, 满族, 博士, 渤海大学物理科学与技术学院副教授。2003年毕业于西安电子科技大学电子科学与技术专业获学士学位, 2012年毕业于天津大学微电子学与固体电子学专业获博士学位。主要研究方向为微机电系统的设计与制造, 微电子器件的设计等。

• 320 __ |a 有书目 (第211-213页)

• 330 __ |a 本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。芯片是近年来备受关注的高科技产品, 在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。

• 410 _0 |1 2001 |a 科技前沿探秘丛书

• 517 1_ |a 芯片制造技术 |A xin pian zhi zao ji shu

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 生产工艺 |j 图解

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 吴元庆 |A wu yuan qing |f 1982- |4 编著

• 701 _0 |a 刘春梅 |A liu chun mei |4 编著

• 701 _0 |a 王洋 |A wang yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241004

• 905 __ |a HDUL |d TN430.5/610

• 920 __ |a 233030 |z 1