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• 005 20181008125700.0

• 010 __ |a 978-7-121-34049-9 |d CNY88.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 嵌入式微控制器固件开发与应用 |A qian ru shi wei kong zhi qi gu jian kai fa yu ying yong |f 工业和信息化部人才交流中心, 恩智浦（中国）管理有限公司编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 31, 406页 |d 24cm

• 225 2_ |a 物联网与人工智能应用开发丛书 |A wu lian wang yu ren gong zhi neng ying yong kai fa cong shu

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第405-406页)

• 330 __ |a 本书围绕SDK的开发展开，通过分析MCU内核与外设工作原理，结合API介绍各个外设的编程和应用。希望通过本书，使传统单片机工程师面向寄存器的开发思维得到一些转变，能够尝试运用成熟的软件框架来高效地完成应用开发。

• 333 __ |a 本书可供具有一定C语言知识和硬件基础的嵌入式系统工程师使用，同时也可以作为高等院校电子信息工程相关专业的教学参考书。

• 410 _0 |1 2001 |a 物联网与人工智能应用开发丛书

• 510 1_ |a Software development kit for microcontrollers |z eng

• 606 0_ |a 微控制器 |A wei kong zhi qi |x 固件

• 690 __ |a TP332.3 |v 5

• 711 02 |a 工业和信息化部 |A gong ye he xin xi hua bu |b 人才交流中心 |B ren cai jiao liu zhong xin |4 编著

• 711 02 |a 恩智浦（中国）管理有限公司 |A en zhi pu（zhong guo）guan li you xian gong si |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20181008

• 905 __ |a HDUL |d TP332.3/1321

• 920 __ |a 233030 |z 1