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• 010 __ |a 978-7-121-31395-0 |d CNY49.00

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• 200 1_ |a 典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性 |A dian xing ban dao ti tuan cu ji zu zhuang cai liao de jie gou he dian zi te xing |b 专著 |f 雍永亮著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a 105页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键特征、电子性质，为其他团簇的计算提供更为详尽的信息。在研究半导体团簇的基础上，首次探讨基于典型半导体团簇的团簇组装材料的结构特征、电子特性等，为指导实验产生新型半导体团簇、设计合成具有精确可控性能的团簇组装材料提供理论依据。

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 雍永亮 |A yong yong liang |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20171114

• 905 __ |a HDUL |d TN304/030

• 920 __ |a 233030 |z 1