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• 010 __ |a 978-7-121-40498-6 |d CNY109.00

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• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |e 英文版 |f (美) Peter Van Zant著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 22, 546页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 305 __ |a 据原书第6版影印

• 314 __ |a 责任者Zant规范汉译姓: 赞特

• 314 __ |a Peter Van Zant，国际知名半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。该书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体工艺 |j 教材

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _1 |a 赞特 |A zan te |g (Zant, Peter Van) |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210923

• 905 __ |a HDUL |d TN430.5/220/4

• 920 __ |a 233030 |z 1