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- 010 __ |a 978-7-121-17163-5 |d CNY39.00
- 100 __ |a 20120619d2012 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 表面组装技术基础 |A biao mian zu zhuang ji shu ji chu |f 曹白杨主编
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012
- 215 __ |a 293页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 电子组装技术是当前迅速发展的技术之一, 表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域, 并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了表面组装技术, 主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。
- 606 0_ |a 印制电路 |A yin zhi dian lu |x 组装
- 701 _0 |a 曹白杨 |A cao bai yang |4 主编
- 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20120717
- 905 __ |a HDUL |d TN410.5/524