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- 010 __ |a 978-7-115-58481-6 |b 精装 |d CNY149.00
- 100 __ |a 20230920d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 |A gao ya hou mo SOI-LIGBT qi jian guan jian ji shu |d = Hign-voltage LIGBT on thick soi: key technologies |f 张龙, 孙伟锋, 刘斯扬等著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2023
- 215 __ |a 201页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm
- 225 2_ |a 电子信息前沿专著系列 |A dian zi xin xi qian yan zhuan zhu xi lie
- 300 __ |a “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 国家出版基金项目
- 330 __ |a 本书共7章: 首先介绍了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理, 分析了器件的耐压、导通、关断原理 ; 然后围绕高压厚膜SOI-LICBT器件的关键技术, 研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术、快速关断技术三大类技术, 分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术 ; 围绕高压厚膜S0I-LIGBT器件的鲁棒性, 研究了关断失效、短路失效、开启电流过冲、低温特性漂移 ; 最后, 探讨了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子信息前沿专著系列
- 510 1_ |a Hign-voltage LIGBT on thick soi: key technologies |z eng
- 606 0_ |a 厚膜 |A hou mo |x 半导体功能器件 |x 研究
- 701 _0 |a 张龙 |A zhang long |4 著
- 701 _0 |a 孙伟锋 |A sun wei feng |4 著
- 701 _0 |a 刘斯扬 |A liu si yang |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231011
- 905 __ |a HDUL |d TN389/140