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- 010 __ |a 978-7-111-73704-9 |d CNY99.00
- 100 __ |a 20231227d2023 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 硬件设计指南 |A ying jian she ji zhi nan |e 从器件认知到手机基带设计 |f 郑春厚,杨玉编著
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023
- 215 __ |a 216页 |c 图 |d 26cm
- 312 __ |a 封面英文题名:Hardware design guidelines
- 314 __ |a 郑春厚,公众号“工程师看海”创始人,小米前硬件工程师,曾参与MIX·alpha、RedmiK40、小米平板5、小米10S等多款热门移动设备研发。985硕士,国际人类脑图谱学会会员,任职世界500强,多次参与千万级项目研发。专注于硬件、软件设计分享,前沿技术剖析,知乎、CSDN、电子星球知名博主。
- 330 __ |a 本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础,介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项,又囊括了高速电路关键设计指导,然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则,最后介绍了测试仪表与板级测试。
- 510 1_ |a Hardware design guidelines |z eng
- 606 0_ |a 硬件 |A Ying Jian |x 设计 |j 指南
- 701 _0 |a 郑春厚 |A zheng chun hou |4 编著
- 701 _0 |a 杨玉 |A yang yu |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240311
- 905 __ |a HDUL |d TP303/857