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- 000 01545nam0 2200325 450
- 010 __ |a 978-7-118-10061-7 |d CNY139.00
- 100 __ |a 20160831d2016 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子封装热管理先进材料 |A dian zi feng zhuang re guan li xian jin cai liao |d = Advanced materials for thermal management of electronic packaging |f (美) 仝兴存著 |g 安兵, 吕卫文, 吴懿平译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2016
- 215 __ |a XXII, 413页 |c 图 |d 26cm
- 306 __ |a 由Springer Science + Business Media授权出版
- 330 __ |a 本书系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向, 特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料, 包括碳材料和碳基体材料, 热传导聚合物基复合材料, 高导热金属基复合材料, 陶瓷复合材料, 以及新兴的热界面材料 ; 同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计, 提出了热管理材料的未来发展方向。
- 500 10 |a Advanced materials for thermal management of electronic packaging |A Advanced Materials For Thermal Management Of Electronic Packaging |m Chinese
- 606 0_ |a 封装工艺 |A feng zhuang gong yi |x 电子材料
- 701 _1 |a 仝兴存 |A tong xing cun |g (Tong, Xingcun Colin) |4 著
- 702 _0 |a 安兵 |A an bing |4 译
- 702 _0 |a 吕卫文 |A lu^ wei wen |4 译
- 702 _0 |a 吴懿平 |A wu yi ping |4 译
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20160831
- 905 __ |a HDUL |d TN405/894