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• 200 1_ |a 软件工程导论 |A ruan jian gong cheng dao lun |f 刘昕编

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 167页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 普通高等学校“十四五”规划计算机专业特色教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 全书共分为11章, 第1章介绍软件工程的概况; 第2章至第9章顺序讲述软件生命周期各阶段的任务、过程、方法和工具, 包括可行性分析、需求分析、概要设计、详细设计、编程实现、软件测试和软件维护; 第10章介绍软件管理; 第11章介绍软件工程的新技术。

• 606 0_ |a 软件工程 |A ruan jian gong cheng

• 690 __ |a TP311.5 |v 5

• 701 _0 |a 刘昕 |A liu xin |4 编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220506

• 905 __ |a HDUL |d TP311.5/0601

• 920 __ |a 233030 |z 1