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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件新工艺 |A ban dao ti qi jian xin gong yi |f 梁瑞林编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2008

• 215 __ |a 194页 |c 图 |d 21cm

• 225 2_ |a 表面组装与贴片式元器件技术

• 320 __ |a 本书第191-194页附有书目

• 330 __ |a 本书介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制板、芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。

• 461 _0 |1 2001 |a 表面组装与贴片式元器件技术

• 606 0_ |a 半导体器件 |x 生产工艺

• 690 __ |a TN303 |v 4

• 701 _0 |a 梁瑞林 |A liang rui lin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20081008

• 905 __ |a HDUL |d TN303/314

• 920 __ |a 233030 |z 1